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2016年 美国国际线路板及电子组装技术展览会

发布时间:2020-12-03

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目前用于LED衬底基板一般称为“LED散热基板”。它实际上是从常规印刷电路板(PCB)中派生而出的。尽管它们之间有共性的一面,但由于应用领域的差异,它与常规PCB在产品性能、工艺加工条件,甚至产品结构等方面有所不同,特别是LED散热基板更加突出它的导热,耐热等特性。芯片的热量通过内热通路传导至热沉,热沉通过空气对流或向外辐射散热。在大功率LED散热通道中,散热基板是连接内外散热通路关键环节,至少有以下三大功能:

  ① LED芯片的散热通关;

  ② LDE芯片的电气连接的;

  ③ LED芯片的物理支撑。绝大多数的各种结构LED封装都离不开散热基板,它成为了LDE封装的重要组成成分之一。


图2给出了散热基板在LED封装中的位置,从中我们可进一步地了解它在LED封装中的功能及作用。


随着大功率LED的普及,它已成为LED发展的主流品种。未来LED将向着更高亮度(即大功率)方向发展。这使得散热基板的散热性能要嫠越来越突出。


散热问题直接影响到LED的光输出特性和器件的寿命,是大功率LED封装中的关键问题。散热基板是LED白光照明系统中连接内外热通路的核心部件,关系到多芯片LED封装的结构和布局;LED外封装的可靠性。LED整个系统的电气连接,物理支撑,散热特性,封装的工艺流程以及成本,很大程度不同上取决于散热基板的结构,性能,品质。

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